基于MEMS技术的超微压压力传感器研究进展  

Research Status and Prospect of Ultraminiature Pressure Sensor Based on MEMS Technology

作　　者：薛伟[1] 王权[2] 丁建宁[2] 杨继昌[2] 

机构地区：[1]温州大学工业工程学院 [2]江苏大学机械工程学院

出　　处：《农业机械学报》2006年第3期157-159,共3页Transactions of the Chinese Society for Agricultural Machinery

基　　金：浙江省科技攻关计划项目(项目编号:2005C31048);镇江市产学研项目;江苏大学博士生创新基金项目

摘　　要：针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况,从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向,以及产业化存在的问题和相应的对策。The present research status and industrialization situation of ultraminiaturized pressure sensors is reviewed. The problems on design of the multilevel sensing structure, micro-machining process of chips, non-stress packaging of chips and the static and dynamic calibration are proposed. The methods for solving these problems are given. A broad prospect is anticipated with the support of research organization and development plans.

关 键 词：超微压压力传感器 微机电系统 无应力封装 综述 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]