酸性化学镀镍沉积速度的研究  

The Rate of Ni Deposition in Acidic Electroless Plating

作　　者：夏承钰[1] 

机构地区：[1]西安理工大学

出　　处：《材料保护》1996年第1期4-7,共4页Materials Protection

摘　　要：研究了影响酸性化学镀镍沉积速度的诸因素，针对几种特定的络合剂以及它们的不同组合方式，做了沉积速度试验。试验结果表明，采用了二酸、柠檬酸同时添加的镀液具有最好的性能．不仅可以达到１５～２６μｍ／ｈ的镍磷合金沉积速度。而且还得到细小而致密的沉积颗粒。此外．试验还证实，为了使镀液稳定．柠檬酸的摩尔浓度至少要等于镍离子摩尔浓度的一半。

关 键 词：镀镍 沉积速度 络合剂 电镀 酸性 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]