无铅化阻燃覆铜板基板的研制  

Study on Lead-free Flame-retarding Laminate

作　　者：彭朝荣[1] 凌鸿[1] 苏世国[1] 郭茂[1] 顾宜[1] 

机构地区：[1]四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室,四川成都610065

出　　处：《绝缘材料》2006年第2期7-10,共4页Insulating Materials

摘　　要：合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(Tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度Td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其Tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360 s,阻燃性能达到UL94-V0或VI级。A novel polyamine benzoxazine is synthesized and blended with epoxy resin or inorganic flame retardant. The tests show that 5 % hot weightlessness temperature （Td） of the composition is over 365 ℃ and char residue is over 45 %.A lead free flame-retarding laminate is made from the polyamine benzoxazine and epoxy resin and inorganic flame retardant and glass cloth treated by KH560. Glass transition temperature （Tg） of the laminate is over 208℃, there is no blisteringduring immersion solder bath at 288℃ for 360s and fire resistance rating tops to V0 or V1. by UL 94.

关 键 词：苯并噁嗪 环氧树脂 阻燃 覆铜板 

分 类 号：TM215.6[一般工业技术—材料科学与工程] TQ326.6[电气工程—电工理论与新技术]