IC芯片粘片机并联焊头机构的静刚度分析  

Static Stiffness Analysis for the Parallel Bonding Mechanism of IC Chip Die

作　　者：彭卫东[1] 陈新[1] 李克天[1] 郑德涛[1] 敖银辉[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院

出　　处：《机械设计与研究》2006年第2期100-102,共3页Machine Design And Research

基　　金：国家自然科学基金(50475044)资助项目;教育部科技研究重点资助项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20040562005);广东省自然科学基金资助(04300155);广州市科技资助项目(2004Z3-D9021)

摘　　要：针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的静刚度模型。使用M atlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线,并对左右驱动部分和连杆的刚度对其影响进行了分析。根据这些曲线,说明所设计的并联焊头机构能满足IC芯片粘片机的工作要求。Based on the designed parallel bonding mechanism of IC chip die, the statie stiffness model is established. Static stiffness characteristic curves are drawn in whole working area through Matlab software, and infection created by the left/right driving parts and connecting rods is analyzed. It proves that the designed parallel bonding mechanism meets the working requirements of IC Chip Die by these characteristic curves.

关 键 词：并联焊头机构 静刚度 刚度矩阵 特性曲线 

分 类 号：TH6[机械工程—机械制造及自动化]