并联焊头机构

作品数：10被引量：11H指数：2
导出分析报告
相关领域：机械工程金属学及工艺更多>>
相关作者：彭卫东李克天陈新郑德涛敖银辉更多>>
相关机构：广东工业大学广东工贸职业技术学院黄淮学院广州航海高等专科学校更多>>
相关期刊：《机械设计与制造》《机械设计》《机床与液压》《天中学刊》更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金教育部科学技术研究重点项目广东省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
并联焊头机构运行曲线的优化
《机电工程技术》2011年第11期64-66,共3页彭卫东 吴志伟 
建立了并联焊头机构的运动学方程,采用S型速度控制曲线,对焊头的运行轨迹进行了优化,得出了焊头的最优运行曲线。仿真结果显示:采用所选择的速度控制曲线时,焊头的加速度、速度和位移曲线比较平滑,机构运行平稳,冲击、振动较小,满足焊...
关键词：并联焊头机构 控制曲线 运行轨迹 仿真 
并联焊头机构的误差分析
《机床与液压》2011年第18期51-53,共3页温兆麟 彭卫东 
影响焊头运动精度和定位精度的因素很多,如驱动器行程误差、运动副间隙和机构杆件热变形等。应用直接微分法,建立并联焊头机构的位置误差模型。根据建立的模型,确定前进和后退时焊头的最大位置误差。结果表明对焊头进行误差补偿是十分...
关键词：误差建模 并联焊头机构 直接微分法 
基于机器视觉的IC芯片粘片机的精度测量研究被引量：2
《机床与液压》2011年第18期103-105,共3页彭卫东 吴志伟 
基于机器视觉的原理,在所设计的实验平台上对高速、高加速度IC芯片粘片机并联焊头机构的定位精度进行了测量,测量和处理方法具有简单、容易实现及成本低的优点。实验结果表明:拾片和焊片时定位精度分别达到28.4、18.1μm,满足IC芯片粘...
关键词：并联焊头机构 机器视觉 精度测量 
IC芯片粘片机并联焊头机构的弹性动力学分析被引量：6
《机械科学与技术》2007年第11期1418-1421,共4页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 敖银辉 
国家自然科学基金项目(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金项目(20040562005);广东省自然科学基金项目(04300155);广州市科技项目(2004Z3-D9021)资助
将IC芯片粘片机并联焊头机构的各高速运动杆件看作弹性杆件,用运动弹性动力分析的方法建立了机构的弹性动力学方程,并使用Newmark积分法求解出了方程在整个工作空间的弹性位移曲线。根据这些曲线,说明在计算焊头的运动精度和定位精度时...
关键词：并联焊头机构 运动弹性动力分析 弹性动力学方程 弹性位移曲线 
IC芯片粘片机并联焊头机构的结构参数优化被引量：1
《机械设计与制造》2007年第11期45-47,共3页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 温兆麟 
国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金(20040562005);广东省自然科学基金(04300155);广州市科技项目(2004Z3-D9021)
分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间,并以其全域操作性能为对象,在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机构的参数优化模型,最后利用Matlab软件对此模型进行了优化。
关键词：并联焊头机构 工作空间 全域操作性能 条件数 
IC芯片粘片机并联焊头机构的插补算法及误差分析
《机床与液压》2007年第9期1-2,54,共3页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 温兆麟 
国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金(20040562005);广东省自然科学基金(04300155);广州市科技项目(2004Z3-D9021)
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,对其在平面上任意曲线的插补算法进行了分析。利用驱动轴的PVT插补规律和对分式原则对并联焊头机构运动轨迹的插补误差进行了计算,并通过Matlab软件进行了仿真。结果表明,轨迹的插补误差与插补...
关键词：并联焊头机构 PVT插补规律 对分式原则 插补算法 
基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析被引量：1
《机械设计与制造》2006年第6期36-38,共3页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 敖银辉 
国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究项目(2004106)
这里基于功率键合图的原理和特点,建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程,并用Matlab/Simulink进行了仿真。结果表明:使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计...
关键词：并联焊头机构 功率键合图 动力学方程 仿真 
IC芯片粘片机并联焊头机构的静刚度分析被引量：1
《机械设计与研究》2006年第2期100-102,共3页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 敖银辉 
国家自然科学基金(50475044)资助项目;教育部科技研究重点资助项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20040562005);广东省自然科学基金资助(04300155);广州市科技资助项目(2004Z3-D9021)
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的静刚度模型。使用M atlab软件绘出了机构在整个工作区间的静刚度特性曲线,并对左右驱动部分和连杆的刚度对其影响进行了分析。根据这些曲线,说明所设计的并联焊头机构能满足IC芯片...
关键词：并联焊头机构 静刚度 刚度矩阵 特性曲线 
IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析被引量：2
《机械设计》2005年第12期19-21,共3页彭卫东 陈新 李克天 郑德涛 敖银辉 
国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金(20040562005);广东省自然科学基金(04300155);广州市科技攻关资助项目(2003Z2-D9021;2004Z3-D9021)
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解。在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线。研究结果表明,...
关键词：并联焊头机构 运动方程 加速度曲线 位移曲线 
IC芯片粘片机并联焊头机构的动刚度分析
《天中学刊》2005年第5期10-12,共3页彭卫东 陈新 李克天 敖银辉 
国家自然科学基金项目(50475044);教育部科技研究重点项目(2004106);高等学校博士学科点专项科研基金(20040562005);广东省自然科学基金(04300155);广州市科技攻关资助项目(2003Z2-D9021;2004Z3-D9021)
针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了机构的振动方程和动刚度模型,使用Matlab软件得出了机构在整个工作空间的动刚度特性曲线,并对其分布进行了分析.根据这些曲线,说明所设计的并联焊头机构的动刚度能满足IC芯片粘片机的工...
关键词：并联焊头机构 动刚度 振动方程 特性曲线 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部