基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析  

Dynamics analysis for the parallel bonding mechanism of IC chip die based on power bond graph

作　　者：彭卫东[1,2] 陈新[1] 李克天[1] 郑德涛[1] 敖银辉[1] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院 [2]黄淮学院,驻马店463000

出　　处：《机械设计与制造》2006年第6期36-38,共3页Machinery Design & Manufacture

基　　金：国家自然科学基金(50475044);教育部科技研究项目(2004106)

摘　　要：这里基于功率键合图的原理和特点,建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程,并用Matlab/Simulink进行了仿真。结果表明:使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计算机自动生成。Bused on the principle and characteristic of the power bond graph, power bond graph model and dynamics equation are created for the Parallel Bonding Mechanism of the IC Chip Die in this paper, which a simulation is ,carried out using Matlab/ Simulink. Studying result enunciates.that the dynamics characteristic of this machine can be opened out directly by compendious graphics mode and regularized dynamics equation can be established automatically by computer program.

关 键 词：并联焊头机构 功率键合图 动力学方程 仿真 

分 类 号：TH12[机械工程—机械设计及理论]