巯基乙酸加速化学镀镍的机理  

Acceleration Mechanism of Thioglycolic Acid for Electroless Ni Deposition

作　　者：韩克平[1] 方景礼[1] 

机构地区：[1]南京大学化学系,南京大学应用化学研究所

出　　处：《材料保护》1996年第7期7-9,共3页Materials Protection

摘　　要：测定了巯基乙酸对镍的沉积速度、氢的析出量、化学镀镍的阴阳极极化曲线和稳定电位的影响。提出了巯基乙酸加速化学镀镍机理模型。

关 键 词：镀镍 加速剂 巯基乙酸 电镀 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]