无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷  

作　　者：伊藤大贵[1] 邱石（编译） 

机构地区：[1]《日经电子》记者 [2]不详

出　　处：《电子设计应用》2006年第6期71-74,共4页Electronic Design & Application World

关 键 词：无铅焊锡 高速印刷 高温预热 ROHS指令 焦点 竞争 电子设备 有害物质 镀金工艺 六价铬 

分 类 号：F407.63[经济管理—产业经济] TG42[金属学及工艺—焊接]