云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 无铅焊锡

无铅焊锡: 作品数：71被引量：139H指数：7; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：许天旱赵麦群王党会徐平吴伟东更多>>; 相关机构：西安理工大学台湾大学西安石油大学东莞永安科技有限公司更多>>; 相关期刊：《铸造技术》《中国集成电路》《覆铜板资讯》《电子电路与贴装》更多>>; 相关基金：陕西省自然科学基金国家自然科学基金辽宁省科学技术基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>

谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄被引量：1: 《印制电路信息》2019年第2期55-58,共4页刘浩范银星; 热风整平焊锡是在PCB表面形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。随着家电产品类终端客户对产品焊接可靠性严格的要求,外观的严格标准也渐渐纳入整个产品的质量需求。往往许多热风整平焊锡产品在经过高温后,比如一次回流焊...; 关键词：锡/铜/镍再流焊锡面发黄金属合金层

添加不同元素对Sn-Cu系无铅焊锡性能的影响: 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2017年第3期265-265,267,共2页赵春晓; 综合分析了在Sn-Cu系无铅焊料中添加不同元素对其焊锡性能的影响。着重分析了浸焊用Sn-Cu-Ni无铅焊料合金中Cu含量不同时,对焊锡性能的影响,当Cu含量较大时,焊料对细线的铜腐蚀性小,Cu含量较小时,对细线的铜腐蚀性要大。; 关键词：Sn-Cu系无铅焊料铜腐蚀浸焊

不同的热风整平无铅焊锡对焊接性能的影响被引量：1: 《印制电路信息》2017年第2期31-35,共5页付凤奇陆玉婷邝美娟侯丽娟; 文章通过锡扩散性试验、锡指示试验、润湿天平试验及推力试验,研究了锡银铜、锡铜钛、锡铜镍等三种不同无铅热风整平焊锡对焊接性能的影响。结果表明,润湿性最好的是锡铜钛,其次为锡铜镍,锡银铜的润湿性最差;焊接强度最好的是锡铜钛,其...; 关键词：锡银铜锡铜钛锡铜镍润湿性焊接强度

ICP-AES法测定无铅焊锡中铅含量的不确定度评定: 《日用电器》2014年第12期25-28,共4页吴伟东徐平毛志凌; 对电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中铅含量的测量结果进行了不确定度评定,建立了数学模型,对模型中各个参数的不确定度来源进行了计算和评定,得出该方法测定无铅焊锡中铅含量的测量结果为286mg/kg;扩展不确定度为6mg/kg(K=2)。; 关键词：不确定度电感耦合等离子体发射光谱法无铅焊料铅

铁氧体表面耐高温Ni-V/Ag复合金属化薄膜的研究被引量：3: 《真空科学与技术学报》2014年第3期266-271,共6页沈小虎王德苗; 国家自然科学基金重点项目(No.60936002); 提出了一种用于铁氧体电感金属化的耐高温薄膜。它采用了Ni-V/Ag复合膜系,能够满足贴片电感组装过程中耐受420℃高温焊接10 s的要求,而且厚度不超过6μm。为了了解焊接中的表面反应过程,用扫描电镜、能量色散X射线光谱仪对不同参数焊接...; 关键词：磁控溅射铁氧体电感无铅焊锡高温

基于纳米压痕法无铅焊锡连接各层材料力学性能的研究被引量：5: 《实验力学》2013年第1期56-62,共7页肖革胜杨雪霞袁国政树学峰; 国家自然科学基金(11172195)资助;山西省国际科技合作项目(2010081016)资助; 利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊时效20天的Sn-0.7Cu/Cu焊点试件。采用纳米压痕法,对其焊点金属间化合物力学性能进行测试。根据Oliver-Pharr算法,利用接触刚度连续测量技术得到该化合物(IMC)的弹性模量及硬度...; 关键词：金属间化合物无铅焊点力学性能纳米压痕蠕变速率敏感指数

Sn-Cu系无松香无卤免清洗助焊剂研制被引量：4: 《电子元件与材料》2013年第1期59-63,共5页高汉杨欢黄德欢; 将低沸点与高沸点的有机酸进行复配,添加沸点接近波峰焊温度的混合溶剂及其他添加剂,得到了一种用于Sn-Cu系波峰焊无铅焊锡的助焊剂。测试结果表明:当丁二酸、衣康酸、己二酸、三异丙醇胺的质量比为4∶2∶3∶1,有机酸活化剂质量分数为5%...; 关键词：助焊剂 Sn-Cu无铅焊锡免清洗

日本低成本低银无铅焊锡的开发进展: 《现代材料动态》2012年第9期6-7,共2页杨晓婵(摘译); 智能手机、笔记本电脑、数码相机等各种民用电子产品使用的焊锡一般为标准无铅焊锡Sn-3．OAg－0．5Cu。为降低成本，目前正在开发减少银含量的焊锡。另外，车载及产业机械用的无铅焊锡也通过添加铋、铁、锑、镍、钴等微量元素，提高焊...; 关键词：无铅焊锡低成本开发低银日本笔记本电脑智能手机产品使用

斯倍利亚将展出SN100CTM系列新产品: 《现代表面贴装资讯》2012年第2期64-64,共1页; 日本斯倍利亚有限公司之分公司，斯倍利亚贸易上海有限公司将在上海世博展览馆举行的NEPCONChina2012展会，呈现其拥有13年实绩不合银的无铅焊锡SN100CTM（Sn-0．7Cu-0．05Ni＋Ge）及新产品SN100CAdvantage系列TM第一款产品，; 关键词：斯倍利亚 SN100CTM系列无铅焊锡焊接材料

Spreading kinetics of a Sn-30Bi-0.5Cu alloy on a Cu substrate被引量：1: 《Chinese Science Bulletin》2012年第6期682-686,共5页ZANG LiKun YUAN ZhangFu ZHAN YaPeng WANG ChenYu XU BingSheng; supported by the National Natural Science Foundation of China (50474043 and 50711140385); The reactive wetting kinetics of a Sn-30Bi-0.5Cu Pb-free solder alloy on a Cu substrate was investigated by the sessile drop method from 493 to 623 K.The triple line frontier,characterized by the drop base radius R wa...; 关键词：传播过程动力学合金铜基板金属间化合物关系模型反应润湿无铅焊锡

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