日本低成本低银无铅焊锡的开发进展  

作　　者：杨晓婵(摘译) 

出　　处：《现代材料动态》2012年第9期6-7,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：智能手机、笔记本电脑、数码相机等各种民用电子产品使用的焊锡一般为标准无铅焊锡Sn-3．OAg－0．5Cu。为降低成本，目前正在开发减少银含量的焊锡。另外，车载及产业机械用的无铅焊锡也通过添加铋、铁、锑、镍、钴等微量元素，提高焊接的可靠性。

关 键 词：无铅焊锡 低成本 开发 低银 日本 笔记本电脑 智能手机 产品使用 

分 类 号：TB852.1[一般工业技术—摄影技术]