热电冷却器向小型化发展  

作　　者：John Baliga 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2006年第6期17-17,共1页Application of IC

摘　　要：半导体行业在下一代技术中所面临的两大技术挑战是散热和有效的功率传输。即使小型晶体管也需要降低电源电压，但是更快的时钟速度和越来越多的使用叠芯封装使散热成为一个关键问题。而且，当电源电压减小后，具有足够品质的电源成为更大的挑战。

关 键 词：小型化 冷却器 低电源电压 热电 半导体行业 功率传输 时钟速度 晶体管 散热 技术 

分 类 号：TN948.4[电子电信—信号与信息处理] TQ111.16[电子电信—信息与通信工程]