模切压痕技术的顾回与展望  被引量:2

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作  者:易丽芳 张逸新 

机构地区:[1]江苏无锡江南大学

出  处:《广东印刷》2006年第3期36-38,共3页

关 键 词:模切压痕 模切技术 展望 包装装潢 印后加工 企业竞争力 生活水平 内在品质 加工质量 生产工艺 

分 类 号:TS851.6[轻工技术与工程]

 

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