高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展  

Research of Aramid Paper for High Performance PCB

作　　者：杜杨[1] 王宜[1] 贾德民[1] 黄一磊[1] 胡健[1] 江恩伟 蔡建伟 

机构地区：[1]华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室,广东广州510641 [2]东莞生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《绝缘材料》2006年第3期18-22,共5页Insulating Materials

摘　　要：综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。The properties of aramid paper for high-performance PCB are reviewed. The development of manufacturing for the aramid paper is discussed according to its technical background and markets demand. In addition, the work related to aramid paper of our research team is introduced.

关 键 词：印制电路板 聚芳酰胺纤维纸 性能 

分 类 号：TM215[一般工业技术—材料科学与工程] TQ342.7[电气工程—电工理论与新技术]