杜杨

作品数：5被引量：42H指数：4
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供职机构：华南理工大学轻工与食品学院制浆造纸工程国家重点实验室更多>>
发文主题：力学性能纳米碳酸钙物理机械性能芳纶浆粕丁腈胶更多>>
发文领域：化学工程轻工技术与工程一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《绝缘材料》《弹性体》《造纸科学与技术》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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对位芳香族聚酰胺纸的研究被引量：1
《造纸科学与技术》2006年第2期24-27,共4页黄一磊 刘焕彬 王宜 杜杨 胡健 江恩伟 蔡建伟 
本文介绍了用作高性能印刷电路板基材──对位芳香族聚酰胺纸的性能,初步研究了其组成、湿法成型、热压工艺以及层压板的制作。
关键词：对位芳香族聚酰胺 印刷电路板 斜网成型 
高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展被引量：5
《绝缘材料》2006年第3期18-22,共5页杜杨 王宜 贾德民 黄一磊 胡健 江恩伟 蔡建伟 
综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展。
关键词：印制电路板 聚芳酰胺纤维纸 性能 
Nomex纸和纸板的电气性能及应用研究被引量：16
《造纸科学与技术》2005年第5期26-29,共4页程小炼 王宜 郑炽嵩 胡健 黄一磊 杜杨 
本文主要介绍了Nomex纸和纸板的电气性能及其在电气领域中的主要应用,并介绍了近年来本课题组对Nomex纸的一些研究情况,包括开发芳纶浆粕和对芳纶纸成型工艺的研究。
关键词：Nomex纸和纸板 电气性能 电气应用 NOMEX 电气性能 应用 纸板 芳纶浆粕 成型工艺 
芳纶酰胺纸基材料的研究被引量：16
《造纸科学与技术》2004年第6期57-59,共3页王宜 胡健 周雪松 郑炽嵩 黄一磊 程小炼 杜杨 胡祖明 陈蕾 刘兆峰 
本文介绍了华南理工大学针对国内芳纶纸研制中长期存在的问题 ,联合国内有关技术领域的科研力量重点突破与工程化相关的技术问题所作的研究工作 ;与东华大学合作解决芳纶浆粕的质量控制与产业化技术问题 ,克服以往浆粕产品中存在的比表...
关键词：芳纶浆粕 基材 酰胺 分散技术 比表面积 华南理工大学 成型工艺 纸页匀度 纸基 纸产品 
改性纳米碳酸钙对丁腈胶的补强作用被引量：6
《弹性体》2004年第3期35-38,共4页周扬波 古菊 贾德民 杜杨 
国家自然科学基金重点基金资助项目(编号5993 3 0 60 )
主要研究了3种改性纳米碳酸钙(CCR、M CCR、M CaCO3)对丁腈胶力学性能的影响。NBR/M CaCO3硫化胶的力学性能优于NBR/CCR和NBR/M CCR体系,交联密度测定和丙酮抽出实验的结果表明,M CaCO3参与了橡胶的共硫化,提高了硫化胶的交联密度。
关键词：改性纳米碳酸钙 丁腈胶 补强 力学性能 交联密度 
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