江恩伟

作品数：6被引量：18H指数：3
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发文主题：覆铜板氟树脂PTFE高频无机填料更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
发文期刊：《造纸科学与技术》《印制电路信息》《绝缘材料》《覆铜板资讯》更多>>
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聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势被引量：4
《印制电路信息》2013年第10期5-7,28,共4页江恩伟 
介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。
关键词：聚四氟乙烯 覆铜板 高频 
PTFE在覆铜板中的应用被引量：8
《印制电路信息》2013年第3期14-17,共4页江恩伟 杨中强 
介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。
关键词：聚四氟乙烯 覆铜板 高频 无机填料 
对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究被引量：6
《绝缘材料》2010年第2期20-23,共4页江恩伟 杨中强 俞宗根 唐文勇 蔡焰辉 
研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。
关键词：对位芳纶纤维纸 覆铜板 低介电常数 有机增强材料 高耐热 
对位芳香族聚酰胺纸的研究被引量：1
《造纸科学与技术》2006年第2期24-27,共4页黄一磊 刘焕彬 王宜 杜杨 胡健 江恩伟 蔡建伟 
本文介绍了用作高性能印刷电路板基材──对位芳香族聚酰胺纸的性能,初步研究了其组成、湿法成型、热压工艺以及层压板的制作。
关键词：对位芳香族聚酰胺 印刷电路板 斜网成型 
高Tg低ε覆铜板的研制
《覆铜板资讯》2003年第1期15-17,共3页辜信实 江恩伟 
本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。
关键词：印制电路板 覆铜板 研制 玻璃化温度 介电常数 工艺路线 
高Tg低ε_r覆铜板问世
《印制电路信息》2003年第1期17-19,共3页辜信实 江恩伟 
本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品 达到国际同类产品先进水平。
关键词：玻璃化温度 TG 介电常数 εr 覆铜板 高频电路 工艺设计 
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