PTFE在覆铜板中的应用  

Application of PTFE in copper clad laminate

作　　者：江恩伟[1] 杨中强[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523808

出　　处：《印制电路信息》2013年第3期14-17,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。This paper introduces the properties of Poly tetra fluor oethylene（PTFE） and the application of PTFE in copper clad laminate（CCL） and describes the main structure of PTFE CCLs. In the end, it provides comments about the status of domestic PTFE CCL.

关 键 词：聚四氟乙烯 覆铜板 高频 无机填料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]