高Tg低ε覆铜板的研制  

作　　者：辜信实[1] 江恩伟[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2003年第1期15-17,共3页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。

关 键 词：印制电路板 覆铜板 研制 玻璃化温度 介电常数 工艺路线 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]