对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究  被引量:6

Para-aramid Fiber Paper and Its Application in Copper Clad Laminate

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作  者:江恩伟[1] 杨中强[1] 俞宗根[1] 唐文勇 蔡焰辉 

机构地区:[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039 [2]四川龙邦新材料有限公司,成都610000

出  处:《绝缘材料》2010年第2期20-23,共4页Insulating Materials

摘  要:研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平。The application characteristics of para-aramid fiber paper in copper clad laminate(CCL) were researched and the key factors that affect the plate properties were analyzed.Effective modification increases the comprehensive performance of aramid-based CCL plates which act as good as similar foreign products.

关 键 词:对位芳纶纤维纸 覆铜板 低介电常数 有机增强材料 高耐热 

分 类 号:TM215.1[一般工业技术—材料科学与工程]

 

参考文献:

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