聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势  

The technology and development trend of PTFE CCL

作　　者：江恩伟[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523039

出　　处：《印制电路信息》2013年第10期5-7,28,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：介绍了PTFE覆铜板的制造技术,综述总结了其最新的技术发展趋势。This paper introduced the manufacture technology of PTFE copper clad laminate （CCL）, and summarized the technology development trend.

关 键 词：聚四氟乙烯 覆铜板 高频 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]