回火脆性的杂质。空位复合体非平衡偏聚机制  

作　　者：张灶利[1,2,1] 林清英[1,2,1] 许庭栋 余宗森[1,2,1] 纪箴 

机构地区：[1]北京科技大学 [2]钢铁研究总院

出　　处：《金属热处理学报》1996年第3期11-15,共5页

摘　　要：提出了钢回火脆性的杂质－空位复合体机制。研究了４０Ｃｒ钢５３８℃长时间回火脆化动力学，发现５０％ＦＡＴＴ（脆韧转变温度）随回火时间变化的规律与所提出的机制吻合较好。用扫描电镜观察冲击断口形貌，表明沿晶断口的比例呈规律性变化。用俄歇电子谱仪测定了晶界磷浓度的变化。

关 键 词：回火脆性 非平衡偏聚 杂质-空位复合体 

分 类 号：TG161.5[金属学及工艺—热处理]