把握市场机遇的绝缘键合引线技术  

作　　者：John Baliga 

机构地区：[1]Semiconductor International

出　　处：《集成电路应用》2006年第7期39-39,共1页Application of IC

摘　　要：去年，Microbonds公司面向大众推出了他们的绝缘键合引线，并由此宣布加入复合引线键合机和设备制造商的行列。他们进一步采取措施，通过获得Tanaka Denshi Kogyo公司的认可，使这项技术立足于市场，该公司是裸金丝键合引线的全球供应商。

关 键 词：引线技术 市场机遇 键合机 绝缘 nds公司 设备制造商 供应商 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]