集成电路芯片级的热分析方法  

The Methods of Chip-level Thermal Analysis of Integrated Circuits

作　　者：孙静莹[1] 冯士维[1] 李瑛[1] 杨集[1] 张跃宗[1] 

机构地区：[1]北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京100022

出　　处：《微电子学与计算机》2006年第7期86-89,共4页Microelectronics & Computer

摘　　要：文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围。The major sources of power consumption of IC and the temporature-dependent circuit porformance is analyzed. Several methods of chip-level thermal analysis of IC are presented in detail,and all of them are analyzed and compared to each other in light of applications. The advantages and the applications of these methods are discussed.

关 键 词：集成电路 热分析 功耗 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]