印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题  

作　　者：许宝兴[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《印制电路资讯》2006年第1期62-66,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：介绍印制板内藏元器件技术，包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。

关 键 词：印制板 内藏元器件 CAD 埋设法 形成法 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统] TN402