许宝兴

作品数：12被引量：36H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
发文主题：印制板表面安装技术SMT光电技术集成电路更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺电气工程自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子与封装》《印制电路资讯》《现代表面贴装资讯》《电子工业专用设备》更多>>
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电子器件安装后印制板的环境负荷评价
《现代表面贴装资讯》2011年第1期35-38,共4页许宝兴 
1前言应对环境是21世纪人类社会共同的重要课题。作为防止地球变暖的对策而倾注了各式各样的探讨。即使在支撑现代信息社会的IT机器中，也必须通过生命周期评价，具备使环境负荷降低的设计。
关键词：环境负荷评价 电子器件 印制板 安装 生命周期评价 人类社会 地球变暖 信息社会 
倒装片连接技术的最新动向
《现代表面贴装资讯》2009年第2期33-38,共6页许宝兴 
倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提...
关键词：连接技术 倒装片 IBM公司 连接法 CHIP 高可靠性 工艺环 用途 
新春寄语
《电子工艺技术》2007年第1期I0001-I0001,共1页许宝兴 
关键词：新春寄语 装备 SMT 电子 轻子 信息产业部 
世界电子垃圾回收处理动态被引量：20
《电子工艺技术》2006年第1期4-7,共4页郝应征 梁文萍 许宝兴 
就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述。面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废旧电子产品回收、处理工艺技术和设备的步伐。
关键词：废旧电子产品 回收 处理及再利用 立法 工艺技术 设备 
印制板内藏元器件设计技术的现状与今后课题
《印制电路资讯》2006年第1期62-66,共5页许宝兴 
介绍印制板内藏元器件技术，包括半导体有源器件和电阻、电容一类的无源元器件均成内藏的新型印制板的设计方案、设计方法步骤及该技术的现状与今后课题。
关键词：印制板 内藏元器件 CAD 埋设法 形成法 
半导体制造中清洗技术的新动向被引量：12
《电子工业专用设备》2005年第7期1-6,10,共7页许宝兴 
多年来习惯采用多槽浸渍式RCA清洗的半导体清洗领域里,正在兴起的是从多槽浸渍式向单片式处理转移。并出现了取代RCA法的新型清洗液与新的生产方法。正在开始对超临界流体清洗等下一代清洗技术的开发。概述这些半导体清洗技术的最新动向。
关键词：半导簿制造 清汔技术 墨圆 
封装技术的新潮流——圆片级封装
《电子与封装》2005年第7期6-9,22,共5页许宝兴 
本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。
关键词：圆片级封装 超级CSP MOST 典型工艺 
Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题被引量：4
《印制电路信息》2005年第2期58-62,共5页许宝兴 
焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。
关键词：焊料 无铅化 可靠性 关键技术 实用化 合金 焊接 
SMT中贴装工序存在的问题及对策
《印制电路信息》1996年第6期25-28,共4页许宝兴 
SMT包括焊膏印刷、元器件贴装、再流焊、清洗、检测等工序,其中,无器件贴装工序是关键环节之一。从贴装机工作状态来简单概述贴装工序,即:1)吸附元器件;2)由图象识别系统进行定位;3)修正与贴装;4)XY工作台移动;5)
关键词：元器件贴装 存在的问题及对策 片式元器件 位置偏差 角度偏差 工作台 图象识别系统 原因与对策 接地面积比 产生原因 
SMT中焊膏印刷存在问题与对策
《印制电路信息》1996年第6期29-32,共4页许宝兴 
1 概述 焊膏丝网印刷的目的是把足够的焊膏不偏不倚地施加到特定的焊盘上。为此,分析在印刷中存在的问题有1)位置不准;2)印刷量不符;3)印刷形状不良等3种情况。其中印刷量不符和印刷形状不良大多是同时产生的。
关键词：焊膏印刷 存在问题 脱版 刮板速度 形状不良 助焊剂 金属掩膜 丝网印刷 原因与对策 印刷机 
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