倒装片连接技术的最新动向  

作　　者：许宝兴[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第2期33-38,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：倒装片连接法是由IBM公司于1960年开发的，最初被称为C4（Controlled Collapse Chip Connection）．但在随后的30年间，除了在高端用途和特殊用途上外，倒装片连接法几乎没有在常规上使用。线焊连接法有了长足的进步，因为它既价廉又提供了高可靠性的连接。倒装片连接比线焊连接普及得慢，这是因为其形成凸点的成本高，工艺环节多且复杂等缘故。

关 键 词：连接技术 倒装片 IBM公司 连接法 CHIP 高可靠性 工艺环 用途 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP311.13[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]