封装技术的新潮流——圆片级封装  

The New Tide of Packaging Technology--WLP

作　　者：许宝兴[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子与封装》2005年第7期6-9,22,共5页Electronics & Packaging

摘　　要：本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。The conception, status and development of WLP are described in this paper. Two kinds of WLP ( super CSP and MOST) are emphasized and their type technologies are indicated.

关 键 词：圆片级封装 超级CSP MOST 典型工艺 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]