电子器件安装后印制板的环境负荷评价  

作　　者：许宝兴[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第1期35-38,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：1前言应对环境是21世纪人类社会共同的重要课题。作为防止地球变暖的对策而倾注了各式各样的探讨。即使在支撑现代信息社会的IT机器中，也必须通过生命周期评价，具备使环境负荷降低的设计。

关 键 词：环境负荷评价 电子器件 印制板 安装 生命周期评价 人类社会 地球变暖 信息社会 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]