SMT中贴装工序存在的问题及对策  

作　　者：许宝兴[1] 

机构地区：[1]电子部二所

出　　处：《印制电路信息》1996年第6期25-28,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：SMT包括焊膏印刷、元器件贴装、再流焊、清洗、检测等工序,其中,无器件贴装工序是关键环节之一。从贴装机工作状态来简单概述贴装工序,即:1)吸附元器件;2)由图象识别系统进行定位;3)修正与贴装;4)XY工作台移动;5)

关 键 词：元器件贴装 存在的问题及对策 片式元器件 位置偏差 角度偏差 工作台 图象识别系统 原因与对策 接地面积比 产生原因 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]