与华润励致合作新加坡STATS低端封装向中国转移  

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第7期39-39,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATS Chip PAC日前宣布，已经与华润励致有限公司（CRL）的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。 据介绍，该合资企业将接管STATS ChipPac封装与测试业务中的多数传统引线框部分，使其能够更加专注于高端封装市场。

关 键 词：STATS 芯片封装 新加坡 半导体测试 中国 低端 合作 合资企业 服务供应商 Chip 

分 类 号：TP368.5[自动化与计算机技术—计算机系统结构] Q257[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]