面临挑战的显示制造业  

Display Fabrication under Siege

作　　者：Marcel Fuhren 李飞[2] 

机构地区：[1]飞利浦移动显示系统公司现代技术部 [2]深圳天马微电子股份有限公司

出　　处：《现代显示》2006年第8期16-19,共4页Advanced Display

摘　　要：当前用于制作便携式显示器的STN-LCD和a-Si制造工艺,面对提高分辨率、增强色阶以及加快响应时间等方面的需求,将如何发展?The demand for high resolution, enhanced color depth, and faster switching speeds is challenging the STN-CD and a-Si fabrication technologies used to make today＇s mobile displays. Where do they go from here？

关 键 词：芯片做在玻璃基板上 芯片做在箔片上 非晶硅 低温多晶硅 

分 类 号：TN873[电子电信—信息与通信工程]