瑞萨科技开发IGHz可集成DSP  

出　　处：《电子设计应用》2006年第8期76-76,共1页Electronic Design & Application World

摘　　要：瑞萨科技公司（Renesas）宣布已开发出一种高速、低功耗、可集成DSP器件。该DSP采用了一种包括饱和预测器电路的新型饱和处理方法，以及可提高运行速度的分层结构布局技术。用于VLIW可合成DSP核的测试芯片已采用90nm CMOS工艺制造。该内核可在1．2V电源电压条件下实现1．047GHz的最高工作频率。

关 键 词：DSP器件 科技开发 瑞萨科技公司 结构布局 运行速度 VLIW 工艺制造 CMOS 工作频率 

分 类 号：TP316.7[自动化与计算机技术—计算机软件与理论] TN911.72[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]