“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”  

作　　者：杨为正 

机构地区：[1]常州联创营销策划有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2006年第4期58-61,共4页Printed Circuit Board Information

摘　　要：印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板，这就是“减法”，它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种方法来取代它，也就是“加法”，但也一直不理想。近年，笔者试验成功了一种不同于以往“加法”的新型“加法”，这就是“线路转移法”。本文对这个新的方法进行了全面的介绍。

关 键 词：印制电路板 加成法 电铸 粘结片 线路转移法 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS195.597[轻工技术与工程—纺织化学与染整工程]