制造四层板的几个技术性问题  

作　　者：李明 

出　　处：《印制电路资讯》2006年第4期73-75,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层板的应用比较多，要求也就更加严格。

关 键 词：微电子技术 层板 制造 集成电路 电子设备 布线密度 组装密度 印制板 小型化 微型化 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学] V214.35[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]