组装密度

作品数：38被引量：30H指数：3
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芯片封装界面接触热性能设计被引量：1
《电子与封装》2024年第4期96-96,共1页王晨 
芯片封装内部大量装配界面的存在造成内部机械/温度载荷流传递不连续,导致接触传热性能不足和温度分布不均匀,引起的热应力是芯片封装失效的主要原因。随着芯片封装内部三维集成化、高组装密度化的发展趋势,现有填充热界面材料(TIM)等...
关键词：数字化设计 芯片封装 主动设计 学术带头人 组装密度 表面温度分布 装配技术 研究团队 
高组装密度下电子产品生产制造中的静电防护被引量：1
《信息化研究》2022年第3期74-78,共5页张尕琳 
针对大规模、超大规模集成电路应用背景下电子产品生产制造过程中的静电防护问题,本文在简要分析静电产生与静电放电、静电对电子产品的危害后,重点讨论了电子产品生产制造过程中的静电防护。从生产车间的接地系统设计和生产作业过程的...
关键词：高组装密度 电子产品 静电放电 静电防护 防静电地线 
FPC:电动化拉动需求增长
《股市动态分析》2021年第23期52-53,共2页韦顺 
FPC全称是柔性电路板,它是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板,作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接。过去FPC的增长主要来自消费电子行业,由于具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点,符合下游电子行业智能化、便...
关键词：柔性电路板 组装密度 电子产品 信号传输 FPC 电子行业 电动化 轻薄化 
宇航用多芯片组件产品保证探讨
《中国质量》2021年第2期109-112,共4页尹伟臻 王善敏 杨亚宁 
多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯片封装相比有如下的优点[1]:一是封装效率(芯片面积与封装面积之比...
关键词：多芯片组件 组装密度 封装面积 传输时延 芯片面积 器件级 裸芯片 互连线 
浅谈电子设备结构设计专业
《电子世界》2020年第1期207-207,共1页张丰华 田沣 周尧 
电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改变。本文通过对各种认识和分类标准进行分析,结合产品设计过程...
关键词：中国学术期刊 工程心理学 组装密度 专业内涵 交叉学科 电子设备 分类标准 不断提升 
满足QFN器件的优质焊膏印刷被引量：1
《丝网印刷》2017年第6期17-21,共5页朱桂兵 
随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Lea...
关键词：焊膏印刷 QFN 引脚封装 印刷环境 组装密度 细间距 陶瓷封装 电子产品 模板设计 过孔 
浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响被引量：3
《航空维修与工程》2016年第4期51-54,共4页王栋良 张建春 丁小军 王松原 
T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这...
关键词：T/R组件 组装密度 微组装 气密性封装 无铅化 一体化集成 
浅析金属模版对印刷质量的影响被引量：1
《丝网印刷》2016年第2期18-22,共5页朱桂兵 
江苏省教育厅现代教育技术研究重点课题(课题编号:2014-32188):基于提升高职院校学生创新能力的培养模式的研究与应用-以电子制造业为例;主持人:朱桂兵;2015-2016年度中国职业技术教育学会教学与教材重点课题(课题编号:2015-01-51)适应新型职业立交桥要求的职教教材建设与探索;主持人:朱桂兵
随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从...
关键词：金属模 焊膏印刷 制造工艺流程 电子产品 组装密度 检查标准 结构设计 印制电路板 开孔尺寸 电子制造企业 
SMT设备技术现状及未来发展趋势被引量：1
《科技与企业》2015年第22期197-197,200,共2页郝赫 
本文在对2015NEPCON中国电子展SMT行业现状调研的基础上,介绍了国内外SMT行业发展的最新动态及发展趋势,并对SMT核心设备贴片机的国产化路径做了一定的探索。
关键词：表面贴装 贴片机 组装密度 SMT 可靠性能 技术现状 军事装备 电子制造 电子组装技术 倒装芯片 
XFP光模块散热分析与优化
《烽火科技》2011年第3期11-12,共2页王冬 
1．前言 随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中，光模块的温度规格相对较低，通常商用光模块的壳温限制在70℃或75...
关键词：散热分析 光模块 XFP 优化 通信设备 组装密度 产品开发 低温度 
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