XFP光模块散热分析与优化  

作　　者：王冬[1] 

机构地区：[1]烽火通信

出　　处：《烽火科技》2011年第3期11-12,共2页

摘　　要：1．前言 随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中，光模块的温度规格相对较低，通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内，空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战，甚至成为整个产品开发的散热瓶颈。

关 键 词：散热分析 光模块 XFP 优化 通信设备 组装密度 产品开发 低温度 

分 类 号：TN8[电子电信—信息与通信工程]