SMT设备技术现状及未来发展趋势  

作　　者：郝赫[1] 

机构地区：[1]大连电子学校

出　　处：《科技与企业》2015年第22期197-197,200,共2页Science-Technology Enterprise

摘　　要：本文在对2015NEPCON中国电子展SMT行业现状调研的基础上,介绍了国内外SMT行业发展的最新动态及发展趋势,并对SMT核心设备贴片机的国产化路径做了一定的探索。

关 键 词：表面贴装 贴片机 组装密度 SMT 可靠性能 技术现状 军事装备 电子制造 电子组装技术 倒装芯片 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]