浅析金属模版对印刷质量的影响  

作　　者：朱桂兵[1] 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院

出　　处：《丝网印刷》2016年第2期18-22,共5页Screen Printing

基　　金：江苏省教育厅现代教育技术研究重点课题(课题编号:2014-32188):基于提升高职院校学生创新能力的培养模式的研究与应用-以电子制造业为例;主持人:朱桂兵;2015-2016年度中国职业技术教育学会教学与教材重点课题(课题编号:2015-01-51)适应新型职业立交桥要求的职教教材建设与探索;主持人:朱桂兵

摘　　要：随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述，并提出了工艺改善的办法。

关 键 词：金属模 焊膏印刷 制造工艺流程 电子产品 组装密度 检查标准 结构设计 印制电路板 开孔尺寸 电子制造企业 

分 类 号：TS802.4[轻工技术与工程]