满足QFN器件的优质焊膏印刷  

作　　者：朱桂兵[1] 

机构地区：[1]南京信息职业技术学院SMT研究室

出　　处：《丝网印刷》2017年第6期17-21,共5页Screen Printing

摘　　要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

关 键 词：焊膏印刷 QFN 引脚封装 印刷环境 组装密度 细间距 陶瓷封装 电子产品 模板设计 过孔 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]