细间距

作品数：78被引量：64H指数：5
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一种细间距线路渗镀改善探讨
《印制电路信息》2025年第1期62-64,共3页黄益祥 段武 漆拥宪 
0引言我公司研制的一款双面印制电路板(printed circuit board,PCB),其线路间距75±25μm,形状较为特殊,如图1(a)所示。在完成图形线路制作后,进行自动光学检测(automated optical inspection,AOI)检验,但由于渗镀问题导致产品报废,如图...
关键词：自动光学检测 细间距 渗镀 产品报废 良率 AOI 
细间距QFN器件焊接工艺设计被引量：1
《电子工艺技术》2024年第2期37-40,共4页李亚飞 张钧翀 黄莹 董姝 唐盘良 陈彦光 马晋毅 
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊...
关键词：QFN器件 焊盘设计 焊膏印刷 回流焊 
细间距DRQFN器件的返修工艺
《电子工艺技术》2023年第5期58-59,63,共3页余春雨 李赛鹏 蒋庆磊 刘刚 
QFN具有优异的电性能、热性能以及尺寸小和轻薄化的特点,广泛地应用于各领域电子产品中。针对细间距双排QFN(DRQFN)器件返修成功率低的问题,提出了双面预上锡的返修方法,并对返修后的焊透率进行测定,对焊点进行金相分析。试验结果表明,...
关键词：QFN 返修方法 焊透率 IMC层 可靠性 
微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析被引量：2
《电子工艺技术》2021年第4期198-202,206,243,共7页井津域 刘德喜 史磊 景翠 尹蒙蒙 
装备发展预研项目(2009ZYHW0019)。
细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段,采用该优化方法后,焊接...
关键词：金丝键合 细间距小尺寸 键合劈刀 键合参数 
高密度金丝键合中的劈刀系列化实验被引量：2
《电子工艺技术》2020年第5期283-287,共5页李颖凡 王安瑞 张齐燕 蔡运红 
针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高密度细间距、深腔/近壁特殊应用状态下的工艺特性。通过焊点形态、拉力测试及显微镜拍照对比方式,得出劈...
关键词：高密度金丝键合 劈刀选型 键合能力 细间距 深腔 
细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究被引量：2
《电子工艺技术》2019年第6期336-340,共5页林小平 付维林 
通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究,使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求,采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件,经过大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间、点焊温度、拖焊速度和拖焊温度等进行研...
关键词：选择性波峰焊接工艺 细间距连接器 助焊剂 
PCBA返修工艺的核心与常见问题被引量：7
《电子工艺技术》2019年第4期245-248,共4页王剑 聂富刚 贾忠中 
现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4 mm,同时一些核心器件(如CPU)的尺寸越来越大,从55 mm到80 mm。用常规的返修工艺,出现合格率差和效率低,甚至无法返修的情况。从...
关键词：细间距 高密度 大尺寸单板 返修 
焊膏喷印技术探讨被引量：2
《中国科技信息》2018年第20期97-98,共2页张冬梅 
焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛的关注,本文对焊膏喷印技术的工程应用方面进行了探讨。文章首先简要介绍了焊膏喷印技术的工作原理及其优缺点。并针对工程应用中按设备标准模式喷印参数进行焊膏喷印,导致细间距集成器件焊...
关键词：喷印技术 焊膏量 集成器件 工作原理 标准模式 组装质量 生产效率 细间距 
基于LFBGA的电热耦合仿真被引量：3
《中国集成电路》2018年第10期41-46,共6页王洪辉 高波 孙海燕 
江苏省科技厅重点研发计划项目资助(No.BE2016007-2);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(No.16KJA510006)
为了验证芯片上的非均匀焦耳热和温度的相互作用,将电-热耦合仿真应用于薄型细间距球栅阵列(LFBGA)封装。基于ANSYS Siwave,首先仿真得到不均匀焦耳热。接着,在ANSYS Icepak中模拟温度结果。通过使用Siwave和Icepak之间的数据接口,可以...
关键词：薄型细间距球栅阵列(LFBGA) 热阻 电热协同仿真 
溶剂对细间距用无铅焊锡膏抗热塌性的影响被引量：6
《电子元件与材料》2017年第11期73-77,共5页杨楠 赵麦群 明小龙 孙杰 
陕西省教育厅重点实验室科研计划项目资助(No.14JS069)
焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗热塌性的影响。结果表明:四氢糠醇与丙二醇苯醚按质量比3:2复配得到的焊锡膏焊点光亮饱满,铺展率达到84.8...
关键词：无铅焊锡膏 细间距 溶剂 助焊性能 铺展率 抗热塌性 
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