焊膏喷印技术探讨  

作　　者：张冬梅[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所

出　　处：《中国科技信息》2018年第20期97-98,共2页China Science and Technology Information

摘　　要：焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛的关注,本文对焊膏喷印技术的工程应用方面进行了探讨。文章首先简要介绍了焊膏喷印技术的工作原理及其优缺点。并针对工程应用中按设备标准模式喷印参数进行焊膏喷印,导致细间距集成器件焊盘焊膏量偏多,大面积/间距器件焊膏偏少问题,介绍了一种快速优化喷印参数的方法,提高生产效率和组装质量。

关 键 词：喷印技术 焊膏量 集成器件 工作原理 标准模式 组装质量 生产效率 细间距 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]