一种细间距线路渗镀改善探讨  

Discussion on the improvement of fine line plating diffusion coating

作　　者：黄益祥 段武 漆拥宪 HUANG Yixiang;DUAN Wu;QI Yongxian(MFS Technology(PCB)Co.,Ltd.,Changsha 410100,Hunan,China)

机构地区：[1]湖南维胜科技电路板有限公司,湖南长沙410100

出　　处：《印制电路信息》2025年第1期62-64,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言我公司研制的一款双面印制电路板(printed circuit board,PCB),其线路间距75±25μm,形状较为特殊,如图1(a)所示。在完成图形线路制作后,进行自动光学检测(automated optical inspection,AOI)检验,但由于渗镀问题导致产品报废,如图1(b)所示。批次不良率为100%,单件(pieces,pcs)不良率为5%,实际板件入库综合良率低于80%,严重影响产品良率及生产效率。因此,需要开展专项改善。

关 键 词：自动光学检测 细间距 渗镀 产品报废 良率 AOI 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]