宇航用多芯片组件产品保证探讨  

作　　者：尹伟臻[1,2] 王善敏 杨亚宁 

机构地区：[1]中国空间技术研究院通信与导航卫星总体部 [2]中国空间技术研究院西安分院

出　　处：《中国质量》2021年第2期109-112,共4页China Quality

摘　　要：多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯片封装相比有如下的优点[1]:一是封装效率(芯片面积与封装面积之比)和组装密度高,产品体积小,重量轻,其组装效率可达30%,重量可减少80%〜90%,二是采用高密度互连技术,互连线长度缩短,信号传输时延明显缩短,传输速度可提高4-6倍;三是避免了器件级的封装,减少组装层次,提高了可靠性。

关 键 词：多芯片组件 组装密度 封装面积 传输时延 芯片面积 器件级 裸芯片 互连线 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]