芯片封装界面接触热性能设计  

Design of Thermal Contact Performance in the Assembly Interfaces of Chip Packaging

作　　者：王晨 WANG Chen

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第4期96-96,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：芯片封装内部大量装配界面的存在造成内部机械/温度载荷流传递不连续,导致接触传热性能不足和温度分布不均匀,引起的热应力是芯片封装失效的主要原因。随着芯片封装内部三维集成化、高组装密度化的发展趋势,现有填充热界面材料(TIM)等强化接触热性能的方法已无法保障芯片封装接触热性能和整体性能的需求,亟需寻求新的强化接触热性能的方法。以洪军教授为学术带头人、林起崟教授为团队核心成员的西安交通大学高端装备数字化设计与装配技术研究团队,面向芯片封装集成化、小型化带来的接触表面温度分布不均匀以及散热性能不足的技术难题,创新性地提出了通过主动设计装配界面表面物理特性来提高芯片封装接触热性能的研究思路,装配界面表面刚度优化设计流程如图1所示。

关 键 词：数字化设计 芯片封装 主动设计 学术带头人 组装密度 表面温度分布 装配技术 研究团队 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]