浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响  

The Influence of T/R Module Integration Technology for the Repair Process

作　　者：王栋良 张建春 丁小军 王松原 

机构地区：[1]江苏金陵机械制造总厂

出　　处：《航空维修与工程》2016年第4期51-54,共4页Aviation Maintenance & Engineering

摘　　要：T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件,能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势,分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响,并对T/R组件的深修精修进行了探讨。

关 键 词：T/R组件 组装密度 微组装 气密性封装 无铅化 一体化集成 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]