瓷化树脂、复合树脂及银汞合金充填后牙Ⅱ类洞疗效观察  

作　　者：吴昱卓 徐建萍 周艳 吴燕平 

机构地区：[1]南通市口腔医院,江苏226001

出　　处：《交通医学》2006年第4期456-456,458,共2页Medical Journal of Communications

摘　　要：目的:探讨瓷化树脂、复合树脂及银汞合金充填后牙Ⅱ类洞的疗效。方法:分别用瓷化树脂、复合树脂及银汞合金进行充填后牙Ⅱ类洞,比较充填材料有无折裂或松动;患牙有无继发龋;材料有无!面磨损等现象。结果:瓷化树脂、复合树脂及银汞合金进行充填后并发症发生率分别为6.25%、19.67%及12.07%。三者比较无明显差异。结论:瓷化树脂及复合树脂与传统银汞合金相比,疗效相近,但具有低毒性,渗漏少及光洁度好等优点,尤其是瓷化树脂,值得临床上推广。

关 键 词：瓷化树脂 复合树脂 银汞合金 充填 

分 类 号：R782.1[医药卫生—口腔医学]