MEMC与无锡尚德签署为期10年的圆片供应合同  

出　　处：《电子工业专用设备》2006年第8期63-63,共1页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：MEMC Electronic Materials Inc．近期宣布，公司与中国无锡尚德签订了关于太阳能级硅圆片供给的最终捆绑协议。

关 键 词：硅圆片 无锡 合同 供应 签署 INC 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]