Rohm＆Haas电子材料和道康宁达成新的合作协议  

出　　处：《集成电路应用》2006年第8期16-16,共1页Application of IC

摘　　要：根据Rohm＆Haas电子材料和道康宁达成的新合作协议，双方将致力于亚65纳米节点闪存、DRAM和逻辑集成电路器件旋涂硅硬掩膜抗反射涂层新产品的研发。两年前，双方就已经开始了这种合作，并生产出了商用的旋涂硬掩膜材料。结合了道康宁的高硅含量的树脂材料和罗门哈斯硬掩膜抗反射涂层产品的硅硬掩膜产品不仅能帮助将图形精确地转移到衬底，也能缩短IC工艺时间。

关 键 词：合作协议 电子材料 抗反射涂层 集成电路器件 掩膜材料 硅含量 DRAM 涂层产品 树脂材料 IC工艺 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]