大规模集成电路界面热阻试验研究  

The Experimentation And Research on Thermal Contact Resistance of LSI

作　　者：陈进[1] 蒋春艳[1] 王伯营[1] 

机构地区：[1]武汉理工大学自动化学院

出　　处：《低温与特气》2006年第4期14-16,共3页Low Temperature and Specialty Gases

摘　　要：以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。his paper is researched and discussed elementarily on thermal contact resistance of LSI. How do the interracial stress affect thermal contact resistance of LSI on the base of experiment？

关 键 词：界面热阻 压力 试验研究 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]