王伯营

作品数：3被引量：3H指数：1
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供职机构：武汉理工大学自动化学院更多>>
发文主题：界面热阻大规模集成电路串行通信程序串口通讯MSCOMM控件更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
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CPU界面传热过程热接触模型研究被引量：1
《微计算机信息》2008年第10期239-240,共2页陈进 傅建玲 刘骁 李宝华 王伯营 王惠龄 
教育部博士基金课题(20040487039);武汉理工大学博士科研经费(471-38300851)
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻...
关键词：CPU 界面热阻 热接触模型 
大规模集成电路界面热阻试验研究
《低温与特气》2006年第4期14-16,共3页陈进 蒋春艳 王伯营 
以一款CPU与散热器的界面热阻作为研究对象进行初步的试验研究和探讨。以试验工作为基础,探讨了界面的压力对大规模集成电路界面热阻的影响。
关键词：界面热阻 压力 试验研究 
VC中基于MSCOMM控件串行通信程序的开发被引量：2
《可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）》2005年第9期62-65,共4页陈进 王伯营 
串口通讯程序应用十分广泛,本文详细介绍了如何利用VC++(version6.0)Active控件MSComm进行串口通讯程序的开发。该通信软件可以方便的进行参数设置以实现计算机控制中的串行通迅。
关键词：串口通讯 MSCOMM控件 范围命令处理机制 消息映射 
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