李宝华

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：武汉理工大学自动化学院更多>>
发文主题：传热过程界面热阻微波烧结陶瓷材料神经网络更多>>
发文领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
发文期刊：《传感器与微系统》更多>>
所获基金：国家科技攻关计划国家教育部博士点基金更多>>
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CPU界面传热过程热接触模型研究被引量：1
《微计算机信息》2008年第10期239-240,共2页陈进 傅建玲 刘骁 李宝华 王伯营 王惠龄 
教育部博士基金课题(20040487039);武汉理工大学博士科研经费(471-38300851)
该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻...
关键词：CPU 界面热阻 热接触模型 
陶瓷材料微波烧结腔体温度软测量研究被引量：2
《传感器与微系统》2006年第3期38-40,共3页陈进 李宝华 丁忠军 崔晶晶 
国家科技攻关计划资助项目(2003BA328C)
软测量是近年来检测和过程控制领域涌现出的一种新技术,基本原理是利用易测变量来建立模型计算待测变量。针对微波烧结中温度难以测量的问题,在研究微波温度场的基础上,提出了微波烧结材料仿真软测量的理论方法,通过对非微波加热区温度...
关键词：微波烧结 软测量 神经网络 
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